快科技10月24日消息，今天，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布博文，稱跟發(fā)哥一起，迎接全大核時(shí)代來臨，并表示天璣旗艦芯片新品發(fā)布會將于11月6日19:00舉行。
預(yù)計(jì)此次新品發(fā)布會將會發(fā)布天璣9300旗艦芯片，根據(jù)此前的爆料，這將是首款采用全大核設(shè)計(jì)的芯片。
天璣9300的CPU部分包含了4顆Cortex-X4超大核、4顆Cortex-A720大核，其中1顆超大核頻率是3.25GHz，另外3顆超大核頻率是2.85GHz，大核A720頻率是2.0GHz。
此外天璣9300還集成了新一代AI處理器，能顯著提高大模型在終端側(cè)的運(yùn)行效率，為手機(jī)廠商的端側(cè)生成式AI應(yīng)用提供強(qiáng)大的AI算力和性能。
根據(jù)昨天曝光搭載天璣9300的樣機(jī)安兔兔跑分來看，其綜合成績突破了205萬分，而且還有博主表示這次參與跑分的設(shè)備是聯(lián)發(fā)科工程樣機(jī)，VIVO的量產(chǎn)機(jī)跑分將會更高。
聯(lián)發(fā)科此前也表示，天璣9300可提供優(yōu)異性能及功耗表現(xiàn)，與客戶新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)順利進(jìn)行中，公司芯片及客戶的終端產(chǎn)品將于第四季推出。
目前來看，聯(lián)發(fā)科天璣9300有望超越高通驍龍8 Gen3，不過具體情況究竟如何，還是等到新機(jī)發(fā)布之后一探究竟吧。
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