快科技10月20日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間19日,三星電子在德國慕尼黑舉辦了“三星代工論壇2023”,并公布了其先進(jìn)工藝路線圖和代工戰(zhàn)略。
在此次論壇上,三星展示了從最先進(jìn)的2納米工藝到8英寸傳統(tǒng)工藝一系列汽車行業(yè)定制解決方案。
三星代工事業(yè)部總裁Siyoung Choi表示:“目前我們正在加大投入準(zhǔn)備工作,為客戶提供功率半導(dǎo)體、微控制器、先進(jìn)的自動駕駛?cè)斯ぶ悄苄酒榷喾N解決方案!
三星強(qiáng)調(diào),其將在2026年完成車用2nm芯片的量產(chǎn);同時(shí)還透露了其開發(fā)業(yè)界首款5nm eMRAM的計(jì)劃。
自2019年成為業(yè)內(nèi)首家量產(chǎn)基于28nm工藝eMRAM的公司以來,三星計(jì)劃2024年量產(chǎn)14nm車用eMRAM,然后在2026年和2027年量產(chǎn)8nm和5nm車用eMRAM。
三星官方表示,8nm eMRAM與14nm相比,預(yù)計(jì)集成度將提高30%,速度提高33%。
此外三星還計(jì)劃到2025年將目前的130mm車用BCD工藝提升至90nm,與130nm相比,90nm的BCD工藝將使芯片面積減少20%。
根據(jù)此前DigiTimes的報(bào)道,三星半導(dǎo)體和設(shè)備解決方案(DS)部門負(fù)責(zé)人Kye Hyun Kyung曾公開表示,要在未來5年內(nèi)超越臺積電和其它行業(yè)巨頭。
而臺積電總裁魏哲家在昨天的法人說明會上披露,臺積電有望在2025年量產(chǎn)2nm工藝芯片。
【本文結(jié)束】如需轉(zhuǎn)載請務(wù)必注明出處:快科技
責(zé)任編輯:黑白