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國產(chǎn)RAID主控芯片可實現(xiàn)進口替代：支持16個SATA 下代用上RSIC-V架構(gòu)
光學精密工程·封面 | 芯片表面微小缺陷目標檢測
半導體公司一季度成績單：設備廠商逆勢增長，消費電子芯片普遍承壓
功率半導體巨頭拓展中國“朋友圈” 國產(chǎn)碳化硅商業(yè)化按下“加速鍵”
2022年第四季全球前十大IC設計業(yè)者營收跌幅擴大至近10%，今年第一季將續(xù)跌｜TrendForce集邦咨詢
2023-04-07
2023
快科技5月16日消息，越來越多的芯片已經(jīng)有國產(chǎn)替代的可能了，RAID主控芯片現(xiàn)在也是如此，國芯科技子公司廣州領芯研發(fā)的第一代RAID控制芯片改進量產(chǎn)版CCRD3316以及其適配卡近日于公司內(nèi)部測試成功。
隨著集成電路制造技術的快速發(fā)展，在晶圓級封裝等先進封裝中，封裝尺寸越來越小，缺陷檢測分辨力要求已經(jīng)由微米級提高到亞微米級。
從整體上來講，半導體行業(yè)依然處于周期底部，但各細分子行業(yè)情況還是有所不同，消費電子市場依然處于去庫存中，但高性能計算、汽車電子、工業(yè)控制等領域芯片需求量持續(xù)提升，成為行業(yè)增長驅(qū)動力。
盡管全球半導體步入周期“寒冬”，但功率半導體細分賽道仍穩(wěn)步增長，不僅英飛凌等國際功率半導體龍頭最新財季業(yè)績向好并上調(diào)對2023財年業(yè)績展望，并且在前沿碳化硅領域拓展中國供應鏈“朋友圈”，為經(jīng)歷特斯拉“減碳”風波的碳化硅產(chǎn)業(yè)注入強心劑。
TrendForce集邦咨詢：2022年第四季全球前十大IC設計業(yè)者營收跌幅擴大至近10%，今年第一季將續(xù)跌
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